As boas notícias continuam chegando para os investidores da Micron Technology Inc. (MU).
Durante o pregão de segunda-feira, o preço das ações da fabricante de chips subiu 3,91% depois que as tensões comerciais entre os EUA e a China começaram a derreter e a empresa aumentou sua previsão de lucro e receita para o terceiro trimestre. As ações da Micron subiram ainda 4,79% após o fechamento dos mercados, após o anúncio de um programa de recompra de ações de US $ 10 bilhões e um acordo com a Intel Corp. (INTC) para produzir e distribuir a próxima geração de chips usados em drives flash e câmeras digitais. (Veja também: Como ações de chips podem ser mortas por uma guerra comercial .)
Comprar de volta
Em sua conferência do dia do investidor na cidade de Nova York, a empresa sediada em Boise, Idaho, se comprometeu a recomprar US $ 10 bilhões em ações, o equivalente a cerca de 16% de seu valor de mercado. O diretor financeiro e vice-presidente sênior da Micron, David Zinsner, disse depois que o sino final tocou na segunda-feira que a recompra, a maior da fabricante de chips até hoje, começará em seu ano fiscal de 2019 e faz parte dos planos da empresa de devolver pelo menos 50% de graça fluxo de caixa para os acionistas no próximo ano.
“A economia baseada em dados transformará quase todos os setores e impulsionará o crescimento secular da demanda por memória e armazenamento”, acrescentou Sanjay Mehrotra, presidente e CEO da Micron, em um comunicado divulgado pela empresa. “A Micron está excepcionalmente bem posicionada para capitalizar sobre essas oportunidades e entregar um forte desempenho de negócios e um fluxo de caixa livre robusto. Nossos resultados de negócios fortaleceram drasticamente o balanço patrimonial da Micron e este programa de recompra de ações enfatiza nosso compromisso contínuo de aumentar o valor para os acionistas. ”
Acordo Intel
Em um anúncio separado, a Micron revelou que também fechou um acordo com a Intel para fabricar e distribuir o chip de memória flash 3D NAND de mais alta densidade do mundo.
“Com a introdução da tecnologia NAND de 4 bits / célula de 64 camadas, estamos atingindo densidade de array 33 por cento maior em comparação com o TLC, o que nos permite produzir o primeiro die 1 terabit disponível comercialmente na história dos semicondutores”, disse Scott DeBoer , Vice-presidente executivo de desenvolvimento de tecnologia da Micron. “Estamos continuando a inovação da tecnologia flash com nossa estrutura de 96 camadas, condensando ainda mais dados em espaços menores, desbloqueando as possibilidades de capacidade de carga de trabalho e construção de aplicativos.”
As ações da Micron subiram 34,92% no acumulado do ano. (Veja também: Estoque da Micron visto em alta de 14% nas previsões de aumento .)